新消息！AI HBM需求激增 推动韩国5月芯片出口价格创历史新高

AI HBM需求激增 推动韩国5月芯片出口价格创历史新高

韩国首尔 – 韩国贸易部数据显示，受人工智能（AI）需求强劲反弹推动，韩国5月芯片出口价格创下历史新高。得益于高带宽内存（HBM）需求激增，韩国芯片出口价格指数同比飙升42.1%，创下自1970年代以来的最大涨幅。

HBM是一种用于高性能计算和人工智能应用的高速存储器。由于其卓越的性能和带宽，HBM已被广泛应用于数据中心、人工智能加速器和高端游戏显卡等领域。

韩国是全球最大的HBM生产国，三星电子和SK海力士是该领域的领先厂商。随着AI应用的快速发展，预计HBM需求将持续增长，这将进一步推动韩国芯片出口价格上涨。

数据强劲增长

韩国海关公布的数据显示，5月韩国芯片出口额同比增长54.5%，达到123亿美元。其中，存储芯片出口额增长52.4%，非存储芯片出口额增长63.8%。

韩国芯片出口的强劲增长主要得益于以下几个因素：

• 全球经济复苏推动了对电子产品的需求增长。
• 数据中心和人工智能应用的快速发展对芯片需求产生了强劲拉动。
• 韩国芯片厂商在全球市场份额不断提升。

未来展望

韩国贸易部预计，韩国芯片出口在未来几个月将继续保持增长势头。预计全年芯片出口额将达到2500亿美元左右，同比增长约10%。

韩国芯片产业的强劲表现为韩国经济提供了重要支撑。韩国央行预计，韩国经济今年将增长3.0%，高于此前预期。

新标题：

AI浪潮推动韩国芯片出口价格创历史新高

高盛上调瑞声科技目标价至38.2港元：看好今年毛利复苏

香港 - 全球知名投资银行高盛近日发布研究报告，上调瑞声科技（02018）目标价至38.2港元，较此前33.5港元的预期高出14.3%。高盛表示，看好瑞声科技今年毛利率复苏，并预计公司下半年盈利表现强劲。

报告指出，瑞声科技作为全球领先的感知体验解决方案供应商，其核心业务与智能手机市场息息相关。随着智能手机市场需求逐步回暖，以及高端手机 ASP（平均售价）提升，预计瑞声科技今年出货量和价格将有所增长，带动公司毛利率回升至历史平均水平。

此外，瑞声科技积极布局智能汽车、可穿戴设备、虚拟现实/增强现实等新兴市场，有望为公司带来新的增长动力。高盛预计，瑞声科技未来几年将保持稳健增长态势，并维持其在感知体验解决方案领域的领先地位。

瑞声科技：https://www.aactechnologies.com/portfolio/investorsRelations

高盛：https://www.goldmansachs.com/worldwide/greater-china/

更多分析：

• 瑞声科技 2023 年营收 112 亿元，同比持平；净利润 21.8 亿元，同比下降 12.7%。
• 公司预计 2024 年上半年营收同比增长 10%-15%，净利润同比增长 20%-30%。
• 高盛看好瑞声科技长期发展前景，并维持“买入”评级。

此新闻稿仅供参考，不构成任何投资建议。